UWB技术可以实现高精度定位和识别，低功耗及低损耗的智能连接，提高车辆的安全性，可以广泛用于高级驾驶辅助系统（ADAS）。UWB芯片解决方案含基带、射频IC、微控制器、电源管理IC和嵌入式闪存，常见封装有LGA、QFN、WLCSP。公司拥有丰富成熟的LGA、QFP的封装技术经验及WLCSP、FCCSP等先进封装技术能力，并致力于提高成熟封装产品的可靠性水平和成本优化解决方案，封装产品已经达到了G1和G0标准，并已成功应用于汽车级产品的大规模生产中。公司已与国内外知名的UWB芯片公司合作，建立战略伙伴关系，合作开发了符合CCC（车联网联盟）数字密钥R3标准的UWB方案产品，预计于2024年开始汽车级产品的大规模生产。
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